['第一次对集成电路产业大规模量产发起了冲击', '自主开发出8英寸、0.1微米工艺的大角度离子注入机样机', '以龙芯、众志为代表的高性能通用CPU技术实现了国产高性能64位通用CPU芯片从无到有', '面向家电、网络通信领域的ASIC芯片等IC设计也取得了重要进展', '成功研制出0.1微米工艺的超大规模集成电路刻蚀机样机']
现代国培-“863”计划取得的成果有（）
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