['DRAM的数据的非挥发特性', 'DRAM的高容量、低成本', 'SRAM的高容量、低成本', 'SRAM的高速度', '闪存的数据的非挥发特性']
现代国培-目前还没有一种理想的基于硅材料的半导体工艺，可以用于大批量生产，使其同时具备（）这几个方向的性能。
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