乌鲁木齐建设职业培训中心-“卡脖子“的芯片其制造难点包括（）？

['{"A":"芯片架构设计及理念、设计工具EDA软件等","B":"高纯度单晶硅晶圆生产与制造等","C":"高精度、高效率、高一致性的匀胶镀膜、离子注入、光刻、刻蚀等装备","D":"层层导线制作及封装测试等工艺"}']

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