焊接电流太小，层间清渣不净易引起的缺陷是（）。 日期：日期：2026-11-02 来源： 焊接电流太小，层间清渣不净易引起的缺陷是（）。 A.未熔合 B.气孔 C.夹渣 D.裂纹 上一篇：焊接铝、镁合金时，氢气孔常出现在焊缝（）。 下一篇：工作人员允许的X射线剂量不应大于（） 📖 相关文章 焊接电流太小，层间清渣不净易引起的缺陷是（）。
