融学-根据本讲，将集芯片设计、制造、封装测试

日期：2024-01-10 栏目：公需科目
根据本讲，将集芯片设计、制造、封装测试等多个产业链环节于一身的集成电路生产形式是（）模式？。['A.IDM', 'B.Fabless', 'C.Foundry', 'D
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