南京专业技术人员-倒装工艺是指在芯片的I／O焊

倒装工艺是指在芯片的I／O焊盘上直接沉积，或通过RDL布线后沉积凸块（Bump），然后将芯片翻转，进行加热，使熔融的焊料与基板或框架相结合，芯片电气面朝上。