泸州公需科目-根据本讲，将集芯片设计、制造、封装测试等多个产业链环节于一身的集成电路

根据本讲，将集芯片设计、制造、封装测试等多个产业链环节于一身的集成电路生产形式是（）模式？['A、A、IDM', 'B、B、Fabless', 'C、C、Foundry', 'D、D、IOM']