南京专业技术人员-混合键合是通过铜——铜金属

日期：2024-07-28 栏目：公需科目

混合键合是通过铜——铜金属键合和二氧化硅——二氧化硅介质层键合实现（）、永久键合的芯片三维堆叠高密度互连技术。

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