南京专业技术人员-混合键合是通过铜——铜金属

日期：日期：2024-07-28 来源：

混合键合是通过铜——铜金属键合和二氧化硅——二氧化硅介质层键合实现（）、永久键合的芯片三维堆叠高密度互连技术。